Substrate for power module

WO2023243138 Art A1 21. Dezember 2023

Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023243138
Aktenzeichen: EP23823443
Anmeldetag: 8. Februar 2023
Veröffentlichung: 21. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H02M7/48H01L21/60H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

7.733 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von