Photosensitive resin composition, patterned resin film, method for producing patterned resin film, and semiconductor circuit substrate
WO2023243199
Art A1
21. Dezember 2023
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023243199
- Aktenzeichen
- EP23823503
- Anmeldetag
- 10. April 2023
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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