Wafer assessing method, assessing program, assessing device, wafer manufacturing method, and wafer

WO2023243253 Art A1 21. Dezember 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023243253
Aktenzeichen: EP23823556
Anmeldetag: 2. Mai 2023
Veröffentlichung: 21. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956G06T7/00H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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