Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2023243676 Art A1 21. Dezember 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023243676
Aktenzeichen: EP23823966
Anmeldetag: 15. Juni 2023
Veröffentlichung: 21. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12B32B27/34B32B27/38C08J5/24C08L63/00C08L79/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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