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WO2023245566 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023245566
Aktenzeichen: EP22947337
Anmeldetag: 23. Juni 2022
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04L1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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