Technologies for stacked photonic integrated circuit dies

WO2023245592 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023245592
Aktenzeichen: EP22947363
Anmeldetag: 24. Juni 2022
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/43G02B6/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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