Substrate processing apparatus

WO2023246394 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023246394
Aktenzeichen: EP23826043
Anmeldetag: 19. Mai 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/12H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

260 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von