Chip packaging structure and photoelectric apparatus comprising same

WO2023246474 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023246474
Aktenzeichen: EP23826123
Anmeldetag: 2. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L23/31H04L12/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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