Acid sulfate electroplating copper combination additive for dense filling of pcb through hole metal

WO2023246889 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: XIAMEN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023246889
Aktenzeichen: EP23826534
Anmeldetag: 21. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D21/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: XIAMEN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Xiamen University

Die Xiamen University ist eine chinesische Universität mit breiter naturwissenschaftlicher Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma beziehungsweise Biotechnologie, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Kunststofftechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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