Solder bonding member, semiconductor device, solder bonding method and method for producing semiconductor device

WO2023248302 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023248302
Aktenzeichen: EP22947866
Anmeldetag: 20. Juni 2022
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C22C13/00B23K35/14B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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