Film, wound body, connection structure, and method for manufacturing connection structure

WO2023248337 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023248337
Aktenzeichen: EP22947900
Anmeldetag: 21. Juni 2022
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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