Processing liquid, substrate processing method, and manufacturing method for semiconductor device

WO2023248649 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023248649
Aktenzeichen: EP23826837
Anmeldetag: 16. Mai 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308C11D7/16C11D7/26C11D7/34C11D7/50H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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