Component processing and assembly device and method
WO2023248653
Art A1
28. Dezember 2023
Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023248653
- Aktenzeichen
- EP23826841
- Anmeldetag
- 16. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06Q50/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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