Sheet comprising thermal insulation layer and adhesive layer

WO2023248902 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023248902
Aktenzeichen: EP23827088
Anmeldetag: 14. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B5/18B32B7/027C08K7/22C09J7/26C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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