Cooling device and semiconductor device

WO2023248989 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: NIDEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023248989
Aktenzeichen: EP23827172
Anmeldetag: 19. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H05K7/20H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIDEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nidec

Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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