Semiconductor Module
WO2023249000
Art A1
28. Dezember 2023
Anmelder: NIDEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023249000
- Aktenzeichen
- EP23827183
- Anmeldetag
- 20. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/473H01L23/427H01L25/07H01L25/18H02M7/48H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIDEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nidec
Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.
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