Resin composition and molded article of same
WO2023249090
Art A1
28. Dezember 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023249090
- Aktenzeichen
- EP23827272
- Anmeldetag
- 22. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L25/04C08K3/26C08L25/10C08L51/04C08L83/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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