Atomic layer deposition of high dielectric constant materials

WO2023249824 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023249824
Aktenzeichen: EP23827695
Anmeldetag: 9. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/40C23C16/455H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von