Packages with backside mounted die and exposed die interconnects and methods of fabricating the same

WO2023249863 Art A1 28. Dezember 2023

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023249863
Aktenzeichen: EP23739018
Anmeldetag: 15. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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