Three-dimensional (3d) packages and methods for 3d packaging

WO2023250351 Art A2 28. Dezember 2023

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO. LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023250351
Aktenzeichen: EP23741933
Anmeldetag: 21. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Dezember 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L23/06H01L23/367H01L25/11H01L25/18H01L25/07H01L23/04H01L25/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO. LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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