Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure
WO2023272782
Art A1
5. Januar 2023
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023272782
- Aktenzeichen
- EP21947725
- Anmeldetag
- 15. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
2.637 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.