Chip bearing assembly, and chip test apparatus and method

WO2023273072 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023273072
Aktenzeichen: EP21947999
Anmeldetag: 29. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/28G01R1/04B25B11/00B23Q3/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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