Modified silica filler and preparation method therefor

WO2023273192 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023273192
Aktenzeichen
EP21948117
Anmeldetag
14. Dezember 2021
Veröffentlichung
5. Januar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C09C1/36C09C3/04C09C3/12C08K9/10C08K3/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences

Das Shenzhen Institute of Advanced Technology ist ein Forschungsinstitut der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt um Mess-, Pharma- und Fertigungstechnik sowie Telekommunikation. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von medizinischer Ernährung bis zu drahtloser Kommunikationstechnik ab.

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