Hochfrequenztestsondenstruktur sowie Hochfrequenztestvorrichtung und -System
WO2023273370
Art A1
5. Januar 2023
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023273370
- Aktenzeichen
- EP22743698
- Anmeldetag
- 28. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R1/067
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Maiwald GmbH · München