Flexible printed circuit board and method for manufacturing flexible printed circuit board
WO2023276510
Art A1
5. Januar 2023
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023276510
- Aktenzeichen
- EP22832668
- Anmeldetag
- 27. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18H05K3/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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