Semiconductor Sealing Body
WO2023276559
Art A1
5. Januar 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023276559
- Aktenzeichen
- EP22832717
- Anmeldetag
- 6. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.