Epoxy resin modifier, epoxy resin composition containing same, adhesive composed of epoxy resin composition, and resin cured product obtained by curing epoxy resin composition

WO2023276702 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023276702
Aktenzeichen
EP22832852
Anmeldetag
16. Juni 2022
Veröffentlichung
5. Januar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08F297/00C08L53/00C08L63/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Otsuka Chemical

Otsuka Chemical ist ein japanisches Unternehmen der Spezialchemie und Teil der Otsuka-Unternehmensgruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische und anorganische Chemie, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytlösungen für Batterien.

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