Epoxy resin modifier, epoxy resin composition containing same, adhesive composed of epoxy resin composition, and resin cured product obtained by curing epoxy resin composition
WO2023276702
Art A1
5. Januar 2023
Anmelder: OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023276702
- Aktenzeichen
- EP22832852
- Anmeldetag
- 16. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F297/00C08L53/00C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Otsuka Chemical
Otsuka Chemical ist ein japanisches Unternehmen der Spezialchemie und Teil der Otsuka-Unternehmensgruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische und anorganische Chemie, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytlösungen für Batterien.
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