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WO2023276774 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023276774
Aktenzeichen
EP22832922
Anmeldetag
21. Juni 2022
Veröffentlichung
5. Januar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
F21V23/00F21K9/23H01L33/00H01L33/50F21V9/30H05B47/16H05B45/20H05B45/325
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von

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