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WO2023276775 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023276775
Aktenzeichen
EP22832923
Anmeldetag
21. Juni 2022
Veröffentlichung
5. Januar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
F21V33/00F21V29/67F21K9/00F21K9/233F21K9/66F21Y115/10H01L33/50H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von

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