Adhesive film for connecting circuit, circuit connection structure, and method for manufacturing same

WO2023276889 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023276889
Aktenzeichen: EP22833036
Anmeldetag: 24. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14C09J4/00C09J7/30C09J9/02C09J11/06C09J11/08H01B1/22H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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