Packaging ordering system and packaging ordering management device

WO2023276926 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023276926
Aktenzeichen: EP22833073
Anmeldetag: 27. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06Q30/06G06Q50/04G16Y10/25

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

1.905 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von