Pressure-sensitive adhesive composition and protective sheet

WO2023276944 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023276944
Aktenzeichen
EP22833091
Anmeldetag
27. Juni 2022
Veröffentlichung
5. Januar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/06C08F290/14C09J4/00C09J4/02C09J11/06C09J175/08C09J175/14C08G18/67C08G18/81C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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