Laser processing device and laser processing method

WO2023277006 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023277006
Aktenzeichen: EP22833153
Anmeldetag: 28. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/53B23K26/064H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von