Laminate, electronic device, resin composition and cover glass

WO2023277060 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023277060
Aktenzeichen: EP22833206
Anmeldetag: 29. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/10C08G59/18C08G65/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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