Solder bump formation method

WO2023277083 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023277083
Aktenzeichen: EP22833229
Anmeldetag: 29. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K1/14H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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