Copper strip for edgewise bending, and electronic/electrical device component and busbar

WO2023277198 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023277198
Aktenzeichen: EP22833342
Anmeldetag: 4. Juli 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00H01B1/02H01B5/00H01B5/02H01B7/00C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von