Laser dicing glass wafers using advanced laser sources

WO2023278115 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023278115
Aktenzeichen: EP22833879
Anmeldetag: 9. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/364B23K26/0622B23K26/18B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von