Selective carbon deposition on top and bottom surfaces of semiconductor substrates

WO2023278168 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023278168
Aktenzeichen: EP22833905
Anmeldetag: 16. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/311C23C16/26C23C16/04C23C16/505

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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