Temperature Sensor Integrated in A Transistor Array
WO2023278294
Art A1
5. Januar 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023278294
- Aktenzeichen
- EP22744905
- Anmeldetag
- 27. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01K7/16H01L29/78H01L27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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