Application Layer Payload Optimization

WO2023278315 Art A1 5. Januar 2023

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023278315
Aktenzeichen: EP22751488
Anmeldetag: 27. Juni 2022
Veröffentlichung: 5. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04L69/04G06F11/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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