Resin composition, resin film, multilayered printed wiring board, and semiconductor package

WO2023281692 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023281692
Aktenzeichen: EP21949325
Anmeldetag: 8. Juli 2021
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F222/40C08L101/00C08J5/18H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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