Light-receiving element, x-ray imaging element, and electronic device

WO2023281857 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, RIKEN 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023281857
Aktenzeichen: EP22837279
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/10H01L27/144H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
RIKEN
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

2.221 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

940 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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