Electronic component and method for manufacturing electronic component
WO2023281905
Art A1
12. Januar 2023
Anmelder: KYB CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023281905
- Aktenzeichen
- EP22837326
- Anmeldetag
- 27. April 2022
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02K5/22H02K11/30H05K5/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYB CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
KYB
Japanischer Hersteller von hydraulischen Komponenten und Stoßdämpfern mit Sitz in Tokio, beliefert vor allem die Automobil- und Baumaschinenindustrie.
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