Method for manufacturing electronic component and electronic component

WO2023281908 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: KYB CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023281908
Aktenzeichen: EP22837329
Anmeldetag: 28. April 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H02K5/22H02K11/33H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KYB CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 KYB

Japanischer Hersteller von hydraulischen Komponenten und Stoßdämpfern mit Sitz in Tokio, beliefert vor allem die Automobil- und Baumaschinenindustrie.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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