Heat-curable resin composition for light reflection, substrate for mounting optical semiconductor element, and optical semiconductor device

WO2023281922 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023281922
Aktenzeichen: EP22837343
Anmeldetag: 17. Mai 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/353C08K7/24C08L63/00H01L33/60C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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