Substrate connector and device

WO2023282027 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023282027
Aktenzeichen: EP22837445
Anmeldetag: 17. Juni 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6581H01R13/6594

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AutoNetworks Technologies

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Yokkaichi, Tochtergesellschaft von Sumitomo Electric Industries. AutoNetworks Technologies entwickelt Bordnetze, Kabelbäume und elektrische Verbindungssysteme für die Automobilindustrie.

4.803 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.182 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

7.532 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von