Method for forming wire circuit

WO2023282121 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: TOYODA GOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023282121
Aktenzeichen: EP22837537
Anmeldetag: 28. Juni 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/02H01F41/04H05K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYODA GOSEI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyoda Gosei

Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

579 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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