Adhesive Tape
WO2023282218
Art A1
12. Januar 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023282218
- Aktenzeichen
- EP22837634
- Anmeldetag
- 4. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/06C09J153/02C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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