Adhesive composition, adhesive sheet, electromagnetic-wave shielding material, laminate, and printed wiring board

WO2023282318 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023282318
Aktenzeichen: EP22837732
Anmeldetag: 7. Juli 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J11/06C09J123/26C09J179/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO MC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo MC

Toyobo MC ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toyobo-Konzerns mit Schwerpunkt auf Kunststofffolien und Verpackungsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Verfahrens- und Textiltechnik. Anmeldungen laufen von 2012 bis in die Gegenwart.

341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von