Pc slab connection device and pc slab connection structure using same
WO2023282541
Art A1
12. Januar 2023
Anmelder: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION, EURO ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023282541
- Aktenzeichen
- EP22837893
- Anmeldetag
- 30. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04B1/21E04B1/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
EURO ENGINEERING CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
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Technologietransfer- und Forschungsförderungsstiftung der Seoul National University in Südkorea. Sie verwaltet und vermarktet die an der Universität entstandenen Forschungsergebnisse und Patente.
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